有消息称苹果iPhone自研5G基带芯片开发未果

　　集微网消息，有消近日天风证券分析师郭明錤发消息称苹果 5G 基带芯片的苹果片开开发可能已经宣告失败。他由此预测，自研高通能保住 2023 年底推出的有消 iPhone 系列的所有基带芯片业务。不过华尔街日报报道认为，苹果片开郭明錤及其消息人士的自研消息有不实的可能。



　　华尔街日报报道称，有消高通公司去年告诉分析师，苹果片开预计在这个产品周期中，自研将拥有苹果 iPhone 业务的有消 20% 左右。Bernstein 的苹果片开 Stacy Rasgon 估计，在截至 2024 年 9 月的自研会计年度，保留全部 iPhone 业务将为高通公司增加 40 亿至 60 亿美元的有消收入，比华尔街目前的苹果片开预测高出 8% 至 12%。但高通和苹果都没有对这份报告公开发表评论。自研

　　报道认为，尽管基带芯片开发出了名的复杂，就连芯片巨头英特尔公司也曾试图为 iPhone 开发基带也没有成功，但是以苹果雄厚的财力以及高昂的年度研发预算（苹果年度研发预算总计超过 240 亿美元，是高通支出的三倍多），不见得苹果最终不会实现这一目标。此外，苹果始终想对其使用的芯片有更大的控制权，毕竟与从外部供应商购买芯片相比，内部设计的芯片最终成本更低，而且能让该公司将设计与其设备更紧密地结合起来。因此，苹果开发自己的基带芯片没有悬念，只是时间的问题。

　　报道还指出，苹果和高通之间也有嫌隙，最终导致两家公司之间一场持续多年的法律纷争，这场纷争在 2019 年达成和解，主要是因为苹果需要高通的基带芯片以使其 5G iPhone 如期上市。不过 Charter Equity 长期研究无线芯片市场的 Ed Snyder 指出，苹果仍然是“一心想摆脱高通，而且近几年来将其调制解调器工作作为该公司投资重中之重。”他预计苹果有望为 2024 年的 iPhone 开发出基带芯片，并将在次年完全取代高通。

　　因而，对于高通而言，或许还可以从苹果公司“尝到一两次甜头”。而多做一两年苹果的业务可能给高通带来额外的现金流，以进行投资并购和其他多元化业务的开展。高通近年来已经在努力减少对苹果的依赖，并且向华尔街宣传这一愿景。高通在去年秋季的分析师会议上表示，预计到 2024 财年末，苹果在其芯片组业务中的份额将为个位数百分点。