- 经过多年自研投入和积累,正式自研华为自研的发布移动Soc麒麟系列芯片的综合性能已经跻身一线水准。而将AI作为未来主要战略方向之一的两款华为,如今在AI芯片上也拿出了自主研发成果。芯片

10月10日,预计华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)上,明年华为轮值董事长徐直军发表演讲,上市并首次阐述了华为的正式自研AI战略。
此前有传闻称,发布华为在研发人工智能芯片,两款这一消息得到了徐直军的芯片确认。徐直军表示,预计一直以来华为都在研发AI芯片。明年
在此次大会上,上市华为正式发布两款AI芯片:采用7nm工艺制程的正式自研昇腾910,以及12nm工艺制程的昇腾310。
徐直军表示,昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片,计算力远超谷歌和英伟达;昇腾310芯片的最大功耗仅为8W,主打极致高效计算低功耗AI芯片。
据悉,这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。此外,2019年华为还将发布3款AI芯片,均属昇腾系列。
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华为正式发布两款自研AI芯片 预计明年上市
人参与 | 时间:2025-10-30 14:51:22
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